XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX155-3FFG1760C技术参数：
XC5VLX155-3FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列旗舰级FPGA，提供155K逻辑单元和7MB嵌入式内存，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其800个I/O接口支持多种高速协议，适合通信基站、数据中心加速和高端工业控制等需要高性能计算的场景。
这款低功耗FPGA工作温度范围宽，采用紧凑的42.5mm×42.5mm 1760-FCBGA封装，在提供卓越性能的同时保持良好的散热特性。其灵活架构支持快速原型设计和功能升级，是传统ASIC和ASSP的理想替代方案，特别适合需要频繁更新算法或协议的下一代产品开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX155-3FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：12160
- 逻辑元件/单元数：155648
- 总 RAM 位数：7077888
- I/O 数：800
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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