XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU5EG-2FBVB900E技术参数：
XCZU5EG-2FBVB900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端SoC，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元以及Mali-400 MP2图形处理器，结合256K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与灵活性，特别适合需要实时信号处理与高性能计算的应用场景。
该芯片提供丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG、CANbus等多种连接选项，工作温度范围0°C~100°C，满足工业级应用需求。其混合架构设计使开发者能够在同一芯片上实现软件定义功能与硬件加速，大幅降低系统功耗和开发复杂度，是5G通信、工业自动化、高端视觉系统等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU5EG-2FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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