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LCMXO2-1200ZE-3TG100C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-1200ZE-3TG100C技术参数:

LCMXO2-1200ZE-3TG100C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用了先进的架构设计,为各种嵌入式应用提供灵活的解决方案。该芯片基于Flash工艺,具有非易失性特性,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了整体成本。

LCMXO2-1200ZE-3TG100C的核心架构由160个逻辑块组成,提供1280个逻辑单元和64K位的嵌入式存储器资源,能够满足中等复杂度的逻辑控制需求。该芯片采用低功耗设计,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,非常适合电池供电的便携式设备。作为Lattice代理的产品,该器件还集成了多种功能模块,包括时钟管理、I/O缓冲和系统控制逻辑,进一步减少了外部组件的使用。

在接口方面,LCMXO2-1200ZE-3TG100C提供79个可编程I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,便于与各种外围设备连接。该芯片采用100-LQFP封装,适合表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于工业级应用。器件支持JTAG编程接口,简化了开发流程,并支持多次擦写,便于系统升级和功能迭代。

LCMXO2-1200ZE-3TG100C凭借其灵活性和可靠性,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。其低功耗特性和非易失性特性使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择,同时提供现场可编程的灵活性,能够快速响应市场需求变化。该芯片还支持Lattice的Diamond设计软件,提供完整的设计工具链,加速产品开发进程。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-3TG100C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-TQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:79
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
  • 提供LCMXO2-1200ZE-3TG100C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200ZE-3TG100C是Lattice Semiconductor出品的MachXO2系列FPGA,提供160个逻辑块和1280个逻辑单元,配备64K位嵌入式存储器,满足中等复杂度逻辑控制需求。该器件采用100-LQFP封装,提供79个可编程I/O引脚,支持多种I/O标准,适应各种接口需求。

LCMXO2-1200ZE-3TG100C工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化设计适合便携式设备,工作温度0°C至85°C满足工业应用要求。作为Flash-based FPGA,具有非易失性特性,无需外部配置存储器,简化系统设计并降低成本,支持JTAG编程接口,便于开发与升级。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-3TG100C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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