XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-1FF1759I技术参数：
XC6VLX550T-1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰产品，拥有近55万逻辑单元和840个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其23MB嵌入式RAM和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)，使其成为通信、航空航天和工业控制等高可靠性场景的理想选择。
这款高性能FPGA芯片支持0.95V至1.05V的低电压供电，在提供卓越性能的同时保持能效平衡。1759-FCBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能，适合需要高密度互连的应用。无论是原型验证还是批量生产，XC6VLX550T-1FF1759I都能满足严苛的系统需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FF1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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