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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:665-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VFX70T-2FFG665I技术参数:
XC5VFX70T-2FFG665I作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的旗舰产品,凭借其5600个逻辑单元和5MB内置RAM,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。360个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计使其成为高性能与能效平衡的理想选择,特别适合需要灵活配置和可靠运行的工业控制与通信设备。
这款665-BBGA封装的FPGA芯片支持-40°C至100°C的宽温工作环境,确保在严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为视频处理、网络加速和实时信号处理等应用的理想选择,为工程师提供了高度可定制化的解决方案,满足多样化设计需求。
- 制造商产品型号:XC5VFX70T-2FFG665I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 FXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5600
- 逻辑元件/单元数:71680
- 总RAM位数:5455872
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:665-BBGA,FCBGA
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