XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-2FFG1759C技术参数：
XC6VSX315T-2FFG1759C作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高端FPGA芯片，凭借其314,880个逻辑单元和24,600个CLB，为复杂系统设计提供强大算力支持。25MB的嵌入式RAM和720个I/O端口使其成为处理高速数据流和连接多个外设的理想选择，特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅需0.95V~1.05V，同时支持0°C至85°C的工业温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其1759-FCBGA封装提供高密度互连能力，帮助工程师在有限空间内实现复杂的系统集成，是追求高性能与低功耗平衡的项目的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-2FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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