

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFXP10C-5F256C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFXP10C-5F256C是一款高性能现场可编程门阵列芯片,采用先进的架构设计,为嵌入式系统提供灵活的解决方案。该芯片基于FPGA技术,集成了10,000个逻辑单元,提供高达221,184位的RAM存储容量,能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子产品中的广泛应用价值。
LFXP10C-5F256C芯片采用256引脚BGA封装,提供188个I/O接口,支持多种电压标准(1.71V至3.465V),使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合大多数工业和商业环境应用。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,同时保持了较高的信号完整性和可靠性。
在功能特性方面,LFXP10C-5F256C支持动态重构,允许在不中断系统运行的情况下更新部分功能。这种特性对于需要现场升级或功能扩展的应用尤为重要。芯片还内置了多种时钟管理资源和低功耗模式,帮助设计师在性能和功耗之间取得平衡。其灵活的架构支持多种设计方法和工具链,包括硬件描述语言和图形化设计环境,降低了开发难度。
LFXP10C-5F256C广泛应用于通信基站、网络设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费类电子产品中。特别是在需要高可靠性和快速响应的实时控制系统中,这款FPGA芯片能够提供卓越的性能表现。尽管该芯片已停产,但在许多现有系统中仍被广泛使用,其稳定性和经过验证的性能使其成为许多设计团队的首选方案。
- 型号:LFXP10C-5F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10000
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP10C-5F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP10C-5F256C是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA芯片,提供10,000个逻辑单元和221,184位RAM,满足复杂逻辑设计需求。其188个I/O接口和宽电压范围(1.71V-3.465V)确保了与多种系统的兼容性。
这款256-BGA封装的FPGA芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合工业和商业环境应用。尽管已停产,其稳定性能和丰富功能仍使其在通信、工业控制和消费电子领域保持重要地位。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP10C-5F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















