

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
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XC6SLX4-2CSG225I技术参数:
XC6SLX4-2CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX4型号FPGA,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的理想平衡。作为Xilinx代理商,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有2400个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器,提供丰富的逻辑资源。芯片内嵌了66个18×18 DSP48A1乘法器单元,适合数字信号处理应用。此外,芯片还包含116KB分布式RAM和384KB块RAM,以及多个时钟管理模块,满足复杂设计需求。
XC6SLX4-2CSG225I采用225球BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。芯片支持高达311MHz的系统性能,具有优异的时序特性。其低功耗设计特性使该芯片特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的主要应用领域包括工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等。其内置的PCI Express端点模块和以太网MAC模块使其成为网络和通信应用的理想选择。同时,其强大的逻辑资源和DSP功能也使其在图像处理和信号处理领域有着广泛应用。
作为Xilinx Spartan-6系列的一员,XC6SLX4-2CSG225I支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,为客户提供完整的设计解决方案。其灵活的可编程特性和丰富的IP核资源,使工程师能够快速实现各种复杂功能。
- 型号:XC6SLX4-2CSG225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:132
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- 提供XC6SLX4-2CSG225I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX4-2CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中低规模FPGA,拥有3840逻辑单元和221KB RAM资源,工作电压仅1.14V~1.26V,在提供足够处理能力的同时实现了低功耗设计,特别适合对成本敏感且需要一定逻辑资源的应用场景。
该芯片配备132个I/O引脚,支持多种接口标准,可灵活配置为各种通信协议,广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统中,其225-LFBGA封装紧凑且易于焊接,既适合原型开发也适合小批量生产,是工程师在资源受限环境下的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX4-2CSG225I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















