XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1136-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
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XC5VFX70T-1FFG1136CES技术参数：
XC5VFX70T-1FFG1136CES作为Xilinx Virtex-5 FXT系列旗舰产品，凭借71680个逻辑单元和5.4MB大容量RAM，为复杂系统提供强大的可编程计算能力。640个I/O接口与低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为通信设备和高端嵌入式系统的理想选择，尤其在需要实时信号处理的应用中表现卓越。
这款1136-FCBGA封装的高性能FPGA凭借其广泛的I/O支持和稳定的工业级工作温度范围(0°C~85°C)，非常适合航空航天、国防及高端工业自动化领域。其表面贴装设计不仅简化了系统集成流程，还提供了优异的信号完整性和散热性能，为工程师们提供了灵活且可靠的高端解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VFX70T-1FFG1136CES
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
- 系列：Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数：5600
- 逻辑元件/单元数：71680
- 总 RAM 位数：5455872
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1136-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1136-FCBGA （35x35）
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