XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XA6SLX75T-2FGG484Q技术参数：
XA6SLX75T-2FGG484Q作为Xilinx汽车级Spartan-6 LXT系列FPGA，提供7.4万逻辑单元和3MB大容量内存，配合268个I/O接口，专为高可靠性应用设计。其1.2V低功耗特性与-40°C至125°C宽温工作范围，使其成为汽车电子、工业控制等严苛环境的理想选择，能够灵活实现复杂逻辑功能与高速数据处理。
该芯片凭借AEC-Q100汽车级认证和484-BBGA封装优势，适用于ADAS系统、车载信息娱乐、工业自动化等领域。其可编程特性允许设计人员根据需求定制功能，同时保持后期升级灵活性，特别适合需要长期稳定支持且可能面临功能迭代的产品开发，为系统提供卓越的性能与可靠性平衡。
- 制造商产品型号：XA6SLX75T-2FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LXT XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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