- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XA6SLX75T-2FGG484Q技术参数：
XA6SLX75T-2FGG484Q是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有75K逻辑单元资源，提供了丰富的逻辑门和触发器，可满足复杂逻辑设计需求。内置36个18×18乘法器，支持高达370MHz的DSP性能，非常适合信号处理和算法加速应用。芯片还集成了丰富的硬件资源，包括Block RAM、分布式RAM和专用时钟管理模块。
主要特性：XA6SLX75T-2FGG484Q采用484引脚的FGG封装，提供I/O数量达216个，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。内置6个DCM（数字时钟管理器）和8个PLL（锁相环），提供灵活的时钟生成和管理功能。支持PCI Express接口，适用于需要高速数据传输的应用。
该芯片具有较低的静态功耗和动态功耗，-2速度等级下提供卓越的性能表现。内置配置PROM，支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式。芯片还支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的设计工具链，简化开发流程。
典型应用：XA6SLX75T-2FGG484Q广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子等领域。在工业控制中，可用于实现复杂的控制逻辑和运动控制算法；在通信领域，可用于协议转换、信号处理和高速数据传输；在航空航天和医疗设备中，可用于实现高可靠性的数据处理和控制系统。
作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的供应链管理和技术支持，确保客户能够获得原厂正品和专业服务。我们库存充足，交货周期短，能够满足各类项目需求。
- 型号:XA6SLX75T-2FGG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
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XA6SLX75T-2FGG484Q作为Xilinx汽车级Spartan-6 LXT系列FPGA，提供7.4万逻辑单元和3MB大容量内存，配合268个I/O接口，专为高可靠性应用设计。其1.2V低功耗特性与-40°C至125°C宽温工作范围，使其成为汽车电子、工业控制等严苛环境的理想选择，能够灵活实现复杂逻辑功能与高速数据处理。
该芯片凭借AEC-Q100汽车级认证和484-BBGA封装优势，适用于ADAS系统、车载信息娱乐、工业自动化等领域。其可编程特性允许设计人员根据需求定制功能，同时保持后期升级灵活性，特别适合需要长期稳定支持且可能面临功能迭代的产品开发，为系统提供卓越的性能与可靠性平衡。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XA6SLX75T-2FGG484Q的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
