XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 158 I/O 208QFP
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XC3S500E-4PQG208I技术参数：
XC3S500E-4PQG208I是Xilinx Spartan-3E系列中的中高端FPGA，提供500k系统门规模和158个I/O接口，适合需要灵活逻辑控制和中等数据处理能力的应用场景。其368KB嵌入式存储器和低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款208-BFQFP封装的FPGA具有宽广的工作温度范围（-40°C至100°C），确保在严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源（10476个逻辑单元）和1164个CLB单元支持复杂算法实现和并行处理能力，特别适合需要硬件加速的信号处理、工业自动化和边缘计算应用，为工程师提供从原型设计到量产的灵活解决方案。
- 制造商产品型号：XC3S500E-4PQG208I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总RAM位数：368640
- I/O数：158
- 栅极数：500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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