- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A200T-2FB676I技术参数：
XC7A200T-2FB676I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺技术，集成了约20万逻辑单元，属于中端高性能可编程逻辑器件。作为一家专业的Xilinx代理商，我们提供原装正品和技术支持服务。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括6,840个Slice，每个Slice包含6个LUT和8个FF，可提供灵活的逻辑实现能力。同时，它集成了270个18×18 DSP48 slices，适用于高速数字信号处理应用。芯片内配置了1350KB的块RAM和10MB的分布式RAM，满足大容量数据存储需求。
高速接口特性：XC7A200T-2FB676I支持高达1.6GT/s的PCI Express Gen2接口，集成4个GTP收发器，每通道支持高达6.6Gbps的传输速率。此外，还提供1000M以太网MAC、PCIe接口和高速DDR3内存控制器，便于系统集成。
应用领域：该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天、测试测量等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为众多嵌入式系统的理想选择。芯片支持-40°C到100°C的工业级温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。
开发支持：Xilinx提供Vivado设计套件和IP核，包括DDR3内存控制器、PCIe硬核和高速收发器等，大大缩短了开发周期。该芯片支持多种配置方式，包括JTAG、SPI和SelectMap，便于系统集成和生产调试。
- 型号:XC7A200T-2FB676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7A200T-2FB676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A200T-2FB676I是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有21.5万逻辑单元和1345万位RAM，400个I/O口为复杂系统提供充足的连接能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)在提供强大性能的同时有效控制能耗，非常适合对成本敏感但需要高性能逻辑处理的应用场景。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)凭借其丰富的逻辑资源和内存容量，成为通信设备、工业自动化和高端嵌入式系统的理想选择。676-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，使设计工程师能够在紧凑空间内实现复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A200T-2FB676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
