XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1738-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA
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XC5VFX130T-2FFG1738I技术参数：
XC5VFX130T-2FFG1738I作为Virtex-5 FXT系列的高性能FPGA，提供131K逻辑单元和近11MB嵌入式内存，为复杂系统设计提供强大处理能力。其840个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信、国防和工业领域的理想选择，能够同时满足高性能和能效需求。
这款1738-FCBGA封装的芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其特别适合处理数据密集型应用，如雷达系统、高速通信设备和复杂信号处理，为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VFX130T-2FFG1738I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA
- 系列：Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数：10240
- 逻辑元件/单元数：131072
- 总 RAM 位数：10985472
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1738-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1738-FCBGA（42.5x42.5）
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