XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
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XC3S5000-4FGG900C技术参数：
XC3S5000-4FGG900C是Xilinx赛灵思Spartan-3系列中的高性能FPGA，拥有8320个逻辑单元块和高达500万门的逻辑容量，配合191万位的嵌入式RAM和633个I/O接口，提供了强大的可编程逻辑能力和丰富的外设连接选项。其900-BBGA封装在保证散热性能的同时，也提供了紧凑的解决方案。
这款FPGA特别适合需要中等计算能力和大量接口连接的应用，如工业控制、通信设备和嵌入式系统。1.14-1.26V的低电压工作范围使其能够满足现代电子设备对低功耗的要求，而0-85°C的工业级工作温度确保了在各种环境下的稳定运行。对于工程师而言，这款芯片提供了灵活的硬件加速和定制接口解决方案，能够快速实现产品原型并加速上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S5000-4FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：8320
- 逻辑元件/单元数：74880
- 总 RAM 位数：1916928
- I/O 数：633
- 栅极数：5000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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