

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG110HN1F43E2VG技术参数:
1SG110HN1F43E2VG是Altera(现Intel子公司)推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,集成了110万个逻辑单元和137500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片采用1760-BBGA封装,提供高达688个I/O接口,支持高速数据传输和灵活的系统连接。
该FPGA芯片采用低功耗设计,工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供高性能的同时有效降低了整体功耗。作为Altera代理的专业推荐产品,1SG110HN1F43E2VG支持多种高级功能,包括硬件加速、信号处理和逻辑重构,使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。芯片的工作温度范围为0°C至100°C,适合各种工业和商业环境。
1SG110HN1F43E2VG采用表面贴装型安装方式,便于集成到各种PCB设计中。其丰富的I/O资源支持多种接口标准,包括LVDS、PCI Express和以太网等,使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片支持动态部分重构功能,允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高了系统的灵活性和适应性。
基于其强大的处理能力和丰富的资源,1SG110HN1F43E2VG广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、国防电子、医疗成像和工业自动化等领域。其高性能和低功耗特性使其成为5G基站、网络交换机、高性能计算和人工智能加速器等应用的理想选择,为现代数字系统的设计提供了灵活而强大的解决方案。
- 型号:1SG110HN1F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:137500
- 逻辑元件/单元数:1100000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG110HN1F43E2VG是Altera(Intel)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用14 nm工艺,集成110万逻辑单元和137500个LAB/CLB,提供688个I/O接口,支持高速数据传输与灵活系统连接。其低功耗设计(0.77V-0.97V)在提供强大性能的同时有效降低能耗,工作温度范围0°C-100°C,适应多种工业环境。
该芯片采用1760-BBGA封装,表面贴装设计便于集成,支持多种接口标准如LVDS、PCI Express和以太网,能够与各种外围设备无缝连接。动态部分重构功能允许系统运行时重新配置部分逻辑资源,提高灵活性和适应性,使其成为通信基础设施、数据中心加速、5G基站和网络交换机等应用的理想选择。
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