XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S700A-4FG400I技术参数：
XC3S700A-4FG400I是Xilinx Spartan-3A系列中的中高性能FPGA，提供700k逻辑门资源和311个I/O接口，结合368KB嵌入式RAM，为中等复杂度的数字系统设计提供了灵活的解决方案。其低功耗设计和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用场景。
这款400-BGA封装的FPGA具备丰富的逻辑资源和足够的I/O数量，能够满足大多数定制逻辑需求，同时保持较低的功耗预算。对于工程师而言，Spartan-3A系列提供的开发工具链成熟稳定，可显著缩短产品上市时间，是原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代的项目。
- 制造商产品型号：XC3S700A-4FG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总RAM位数：368640
- I/O数：311
- 栅极数：700000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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