XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA
- 技术参数：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
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XCV50-4CS144C技术参数：
XCV50-4CS144C是Xilinx Virtex系列中规模FPGA芯片，具备1728个逻辑单元和94个I/O接口，提供灵活的硬件配置能力，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其32KB嵌入式RAM和57906个等效逻辑门使其能够胜任中等复杂度的数字信号处理和协议转换任务。
这款芯片采用144-LCSBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业控制、通信设备和测试仪器等场景。2.375V至2.625V的宽电压设计增强了系统稳定性，表面贴装工艺便于PCB集成。对于需要高性能可编程逻辑但又不需要顶级FPGA资源的项目，XCV50-4CS144C提供了性价比优异的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV50-4CS144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总 RAM 位数：32768
- I/O 数：94
- 栅极数：57906
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）
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