

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-3FG484I技术参数:
XC6SLX25-3FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于中低成本但功能丰富的可编程逻辑器件。该芯片采用484引脚的FinePitch BGA封装,提供了丰富的逻辑资源和I/O接口,适合多种应用场景。
该FPGA芯片包含约25K逻辑单元,提供了丰富的布线资源和时钟管理功能。芯片内置多个DSP48A1 Slice,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合数字信号处理应用。同时,该芯片还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,可用于高速数据传输应用。
在存储资源方面,XC6SLX25-3FG484I提供了大量的Block RAM和分布式RAM,可满足不同应用的存储需求。芯片还支持多种时钟管理功能,包括多个时钟管理模块(CMM)和全局时钟缓冲器,可实现复杂的时钟域管理。
I/O资源方面,该芯片支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,可适应不同的电压要求。同时,芯片还支持多个差分I/O对,可用于高速数据传输应用。
p>作为Xilinx授权代理,我们确保提供原装正品XC6SLX25-3FG484I芯片,并提供完整的技术支持和售后服务。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量、汽车电子等领域,是众多工程师的首选FPGA解决方案。- 型号:XC6SLX25-3FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC6SLX25-3FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性价比FPGA,拥有24,051个逻辑单元和958Kb RAM资源,提供266个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA具备1879个CLB单元,可灵活配置实现定制化功能,特别适合通信设备、汽车电子和工业自动化等需要高性能与低功耗平衡的场景。其丰富的逻辑资源和I/O端口能够满足大多数中等复杂度应用需求,同时保持合理的成本效益。
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