

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-95EA-8LFN672I技术参数:
LFE3-95EA-8LFN672I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA器件。该器件基于65纳米工艺构建,其核心架构集成了高达92,000个逻辑单元,并配备了11,500个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了充足的资源。其内部集成的4526080位嵌入式RAM块,支持灵活配置为多种存储模式,能够高效处理数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用,显著减少对外部存储器的依赖,从而优化系统成本和功耗。
该芯片的功能特点突出体现在其优异的功耗性能比与高集成度上。其工作电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思的功耗优化技术,使其在提供强大算力的同时,能有效控制动态和静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。380个可编程I/O接口支持多种单端和差分I/O标准,为用户提供了高度的连接灵活性,便于与各类外设、处理器或高速串行接口进行通信。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在严苛工业环境下的可靠性与稳定性。对于需要技术支持和批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取全面的服务。
在接口与关键参数方面,该器件采用672引脚细间距球栅阵列(672-BBGA)封装,支持表面贴装,有利于实现紧凑的PCB布局。丰富的逻辑资源和I/O数量,使其能够胜任协议桥接、信号处理、电机控制等任务。其ECP3系列固有的特性,如增强的DSP模块和灵活的时钟管理单元,进一步提升了其在实时信号处理领域的性能。
基于上述特性,LFE3-95EA-8LFN672I非常适合部署在通信基础设施、工业自动化、医疗成像以及高端测试测量设备等应用场景。在这些领域中,它能够实现高速数据路径、复杂的控制算法以及多协议接口的集成,帮助工程师构建高性能、高可靠性的嵌入式系统解决方案。
- 型号:LFE3-95EA-8LFN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE3-95EA-8LFN672I 是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款高密度、低功耗FPGA。该器件集成了92,000个逻辑单元和4526080位的片上RAM,提供了强大的逻辑处理能力和灵活的数据存储解决方案,适用于需要大量实时数据缓存和复杂逻辑运算的设计。
其核心优势在于优异的功耗控制与连接能力。工作电压低至1.14V,并拥有380个可编程I/O,支持广泛的接口标准。采用672-BBGA封装,工作温度范围达-40°C至100°C,确保了在空间受限和环境严苛的工业、通信应用中实现高性能与高可靠性的平衡。
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