XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU11EG-L1FFVC1156I技术参数：
XCZU11EG-L1FFVC1156I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器及653K+逻辑单元，为工业控制、边缘计算和通信设备提供卓越的性能与灵活性。其1156-BBGA封装支持-40°C至100°C宽温工作，满足严苛工业环境需求。
该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等，便于实现多协议通信与系统集成。ARM Mali-400 MP2图形处理单元使其能够胜任复杂图形处理任务，是高性能嵌入式系统、工业自动化和智能视觉应用的理想选择，显著减少PCB面积与系统功耗。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-L1FFVC1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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