XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S150-5FGG256I技术参数：
XC2S150-5FGG256I是Xilinx Spartan-II系列的一款FPGA芯片，拥有3888个逻辑单元和176个I/O端口，提供高达150k的系统门容量，内置49KB RAM，适合中等复杂度的数字逻辑设计。其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的可靠性，而表面贴装设计便于集成到现有系统中。
这款256-BGA封装的FPGA采用2.375V至2.625V的供电电压，功耗相对较低，特别适合通信设备、工业控制和消费电子等应用。作为有源状态的FPGA，它为现有系统维护提供了可靠选择，但考虑到Spartan-II系列已较老，新设计可能需要考虑更新系列的FPGA以获得更好的性能和更低的功耗。
- 制造商产品型号：XC2S150-5FGG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：864
- 逻辑元件/单元数：3888
- 总RAM位数：49152
- I/O数：176
- 栅极数：150000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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