

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700AN-4FG484I技术参数:
XC3S700AN-4FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,属于中低密度FPGA产品线,具有高性价比和丰富的逻辑资源。该芯片采用484引脚的FineLine BGA封装,工作电压为1.2V,支持工业级温度范围(-40°C到+100°C)。
在逻辑资源方面,XC3S700AN-4FG484I提供了70万个系统门,11,616个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。芯片包含448Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM,支持多达104个18Kb的块RAM。此外,还提供了231个专用乘法器和104个全局时钟缓冲器。
该芯片具有丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等。I/O Bank支持独立配置,可实现3.3V、2.5V、1.8V、1.5V等多种电压等级,满足不同接口需求。XC3S700AN-4FG484I还支持18个专用DCM(数字时钟管理器),可实现时钟倍频、分频和相移功能。
在性能方面,XC3S700AN-4FG484I具有-4速度等级,系统时钟频率可达266MHz,传播延迟低至3.5ns。芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,可通过JTAG接口进行配置和调试。
XC3S700AN-4FG484I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品XC3S700AN-4FG484I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。
- 型号:XC3S700AN-4FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:372
- 栅极数:700000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC3S700AN-4FG484I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中高端FPGA,拥有700K系统门和372个I/O接口,提供丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。其1472个逻辑单元和368Kb存储器使其能够处理复杂算法和大量数据,同时保持较低功耗,适合对能效比有较高要求的系统设计。
该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C,适应各种工业环境,广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。其484-BBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,确保系统稳定运行。对于需要定制化逻辑功能和快速原型设计的工程师而言,这款FPGA提供了理想的硬件平台,能够显著缩短产品开发周期。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S700AN-4FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















