XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX130T-1FFG1156C技术参数：
XC6VLX130T-1FFG1156C作为Virtex 6 LXT系列FPGA，凭借128k逻辑单元和近10MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。600个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择，而0.95V-1.05V的宽工作电压范围确保了在各类应用中的灵活性与能效平衡。
这款FPGA特别适合通信基站、工业自动化和实时数据处理等高性能场景，其1156-FCBGA封装提供稳定可靠的电气性能，0°C至85°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行。设计工程师可充分利用其丰富的逻辑资源，加速原型验证，降低系统总成本，同时缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-1FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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