XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：896-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-5FF896C技术参数：
XC2VP20-5FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，配备20880个逻辑单元、556个I/O接口和1.6MB RAM资源，适合处理复杂的数据密集型应用。其896-BBGA封装和宽工作温度范围(0°C ~ 85°C)使其成为通信系统、工业控制和高速数据处理领域的理想选择，能够满足严苛环境下的稳定运行需求。
尽管该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的接口资源仍使其在现有系统中表现优异。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们在保持相似性能的同时，提供更低的功耗和更先进的功能集，确保长期供应和技术支持。
- 制造商产品型号：XC2VP20-5FF896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总RAM位数：1622016
- I/O数：556
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：896-BBGA，FCBGA
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