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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFECP33E-4FN672C技术参数：
LFECP33E-4FN672C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，拥有32,800个逻辑单元和434,176位RAM资源，提供强大的处理能力和存储空间。672-BBGA封装和496个I/O接口使其能够支持复杂的外设连接和高速数据传输，1.14V至1.26V的宽电压范围确保了系统的稳定性和灵活性。
该芯片专为0°C至85°C工业温度范围设计，采用表面贴装技术，便于系统集成。作为莱迪思半导体ECP系列产品的一员，LFECP33E-4FN672C结合了可编程逻辑的灵活性和专用硬件的高性能特性，使其成为通信、工业控制和航空航天等应用领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFECP33E-4FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：496
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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