XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：668-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
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XC4VLX25-11FFG668C技术参数：
XC4VLX25-11FFG668C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的中高密度FPGA，提供24,192个逻辑单元和1.3MB嵌入式RAM，配合448个I/O接口，为复杂系统设计提供强大支持。其1.14V-1.26V的宽电压范围和优化的功耗设计，使其成为对能效有严格要求应用的理想选择。
这款668-BBGA封装的FPGA在通信设备、工业控制和国防电子等领域表现卓越，特别适合需要高速数据处理和多重接口转换的系统。其0°C至85°C的工业级工作温度范围确保在各种严苛环境下稳定运行，为工程师提供可靠的设计平台。
- 制造商产品型号：XC4VLX25-11FFG668C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：24192
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：668-BBGA，FCBGA
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