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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280C-3FTN324C技术参数:
该器件采用324-LBGA封装,提供271个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和SSTL等,确保与各种外部系统的无缝连接。工作电压范围为1.71V至3.465V,适应多种电源环境,同时保持低功耗特性。器件支持0°C至85°C的工作温度范围,适合工业级应用场景。
在功能特性方面,LCMXO2280C-3FTN324C提供非易失性功能,无需外部配置存储器,简化了系统设计。其内置的Flash存储器可确保配置数据在断电后不会丢失,同时支持在线重新编程功能,为系统升级和维护提供便利。该器件还支持多种时钟管理功能,包括全局时钟和网络,确保系统时序的精确控制。
接口特性方面,该FPGA提供丰富的I/O资源,支持DDR2/DDR3存储器接口、PCIe接口等多种高速接口标准,满足复杂通信和数据处理需求。其低延迟特性和高吞吐量使其成为视频处理、通信系统和工业控制等应用的理想选择。此外,该器件还支持多种安全功能,包括 bitstream 加密和用户访问控制,确保设计的知识产权安全。
- 型号:LCMXO2280C-3FTN324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
- 提供LCMXO2280C-3FTN324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
该器件集成了28262位SRAM,支持0°C至85°C的工作温度,满足工业环境要求。非易失性特性和在线重新编程功能为系统设计提供了灵活性和可靠性,使其成为通信设备、工业自动化和嵌入式系统等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2280C-3FTN324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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