XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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XCKU040-2FBVA900I技术参数：
XCKU040-2FBVA900I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有53万逻辑单元和2160万位RAM，提供强大的并行处理能力。468个I/O接口确保与各类外设的高速连接，0.92V的低功耗设计结合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为严苛环境下的理想选择。
这款900-BBGA封装的FPGA特别适合通信基站、数据中心加速和视频处理等高带宽应用场景。其可重构特性允许工程师根据需求定制硬件逻辑，实现算法加速，显著提升系统性能。对于需要大规模并行计算和低延迟处理的应用，XCKU040-2FBVA900I提供了极具竞争力的解决方案，同时保持灵活性和可扩展性。
- 制造商产品型号：XCKU040-2FBVA900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：30300
- 逻辑元件/单元数：530250
- 总RAM位数：21606000
- I/O数：468
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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