

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
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XC2V250-5FGG456I技术参数:
XC2V250-5FGG456I是Xilinx Virtex-2系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件家族。作为Xilinx授权代理提供的产品,这款芯片具有丰富的逻辑资源和优异的性能表现,适用于多种复杂应用场景。
该芯片采用先进的0.15μm工艺制造,拥有高达250K的系统门容量,提供多达24,320个逻辑单元。其核心特性包括:
- 多达24,320个逻辑单元
- 多达1,792个CLB(可配置逻辑块)
- 多达172个18Kbit块RAM
- 多达564个用户I/O
- 支持高达5ns的时钟频率
- 内置硬件乘法器,支持高性能DSP应用
- 支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI等
XC2V250-5FGG456I采用456引脚的FGGA封装,提供出色的散热性能和信号完整性。该芯片支持3.3V和2.5V供电电压,具有低功耗特性,同时保持高性能运算能力。
该芯片的主要应用领域包括:
- 高速通信系统
- 数字信号处理
- 视频图像处理
- 工业自动化控制
- 航空航天和军事电子
- 网络设备
- 测试测量仪器
作为Xilinx Virtex-2系列产品的一员,XC2V250-5FGG456I支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,提供从设计输入、综合、实现到最终编程的全流程支持。开发人员可以使用VHDL、Verilog等硬件描述语言进行设计,也可以使用Core Generator和IP核加速开发过程。
这款芯片还支持多种高级特性,如DCM(数字时钟管理器)、PCI接口、高速串行收发器等,使其成为复杂系统设计的理想选择。同时,Xilinx提供丰富的参考设计和应用笔记,帮助开发人员快速实现特定功能和应用。
- 型号:XC2V250-5FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:200
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2V250-5FGG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2V250-5FGG456I作为Xilinx Virtex-II系列的FPGA器件,提供384个逻辑单元和442KB的嵌入式RAM,配合200个I/O端口,为复杂数字系统设计提供了灵活的硬件平台。其250K系统门规模和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C),使其特别适合工业控制、通信设备和航空航天等需要高可靠性的应用场景。
需要注意的是,XC2V250-5FGG456I已停产,不建议用于新设计。对于现有系统维护或升级项目,可考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix-7系列器件,它们在性能、功耗和资源利用效率方面均有显著提升,同时提供更长的产品生命周期支持。如需替代方案,建议联系Xilinx技术支持团队获取最新产品推荐。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V250-5FGG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















