

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
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XC4VLX15-11FFG668C技术参数:
XC4VLX15-11FFG668C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列LX子系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有约15K逻辑单元,提供强大的可编程逻辑资源,能够满足复杂算法实现和高性能数据处理需求。
作为一款高端FPGA,XC4VLX15-11FFG668C集成了多种先进功能模块,包括Block SelectRAM+存储器、数字时钟管理(DCM)单元、专用硬件乘法器和RocketIO高速串行收发器。其中RocketIO收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。
该芯片采用668引脚FinePitch BGA封装,提供了丰富的I/O资源和优异的信号完整性。其工作电压为1.5V核心电压和3.3V I/O电压,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外部器件接口。
XC4VLX15-11FFG668C具有强大的时钟管理能力,通过数字时钟管理单元可以实现精确的时钟合成、移相和频率综合。这对于需要严格时序控制的应用至关重要,如高速数据采集、实时信号处理等。
在应用领域,这款FPGA广泛用于通信设备、医疗成像、工业自动化、国防电子等高端市场。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户获得最佳的应用体验和产品性能。
XC4VLX15-11FFG668C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链和丰富的IP核资源,大大加速了产品开发进程。其灵活的可编程架构和丰富的硬件资源使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XC4VLX15-11FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:13824
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- 提供XC4VLX15-11FFG668C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
Xilinx Virtex-4 LX系列的FPGA芯片XC4VLX15-11FFG668C凭借其13824个逻辑单元和884736位嵌入式RAM,提供了强大的数据处理能力和灵活的架构配置。320个高速I/O端口使其能够支持复杂的系统接口,满足高带宽应用需求,同时低至1.14V的工作电压有效降低了系统功耗,适合能源敏感型应用。
该芯片采用668-BBGA封装,在0°C~85°C的宽温度范围内稳定工作,展现了出色的环境适应性。作为原型验证和中小批量生产的理想选择,XC4VLX15-11FFG668C广泛应用于通信基站、工业自动化、医疗设备和航空航天等需要高性能定制逻辑的领域,能够快速实现算法加速和协议处理功能。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VLX15-11FFG668C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















