XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX690T-2FF1157I技术参数：
XC7VX690T-2FF1157I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，拥有693K逻辑单元和54MB RAM，提供强大的计算能力和存储资源，非常适合需要高密度逻辑和大数据缓冲的应用场景。600个I/O接口支持多种高速数据传输协议，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择。
这款芯片采用1157-FCBGA封装，结合0.97V至1.03V的低电压工作特性，在提供卓越性能的同时实现了功耗优化。其丰富的逻辑资源和可编程性使其能够应对从数据中心加速到航空航天系统的复杂应用需求，为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-2FF1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：54150
- 逻辑元件/单元数：693120
- 总 RAM 位数：54190080
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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