XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A12T-L2CSG325E技术参数：
XC7A12T-L2CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA解决方案，凭借12800个逻辑单元和150个I/O端口，为工业控制和通信系统提供了理想的平衡点。其低功耗设计（仅需0.95V-1.05V供电）和737KB的内存资源，使其特别适合对能效比有要求的嵌入式应用。
这款324-LFBGA封装的FPGA具备足够的处理能力来应对复杂算法实现，同时保持成本效益，是原型验证、小型批量生产和专业应用的理想选择。其0°C至100°C的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行，适合医疗设备、工业自动化和通信基础设施等场景。
- 制造商产品型号：XC7A12T-L2CSG325E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：12800
- 总RAM位数：737280
- I/O数：150
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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