XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6CG-2FFVB1156I技术参数：
XCZU6CG-2FFVB1156I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的旗舰产品，融合双核ARM Cortex-A53(1.3GHz)与双核ARM Cortex-R5(533MHz)处理器，搭配469K+逻辑单元，为复杂应用提供了卓越的处理能力和硬件灵活性。其广泛的接口支持包括以太网、USB和高速存储，使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
该芯片的工业级工作温度范围(-40°C至100°C)和1156-BBGA封装设计，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等严苛环境。MCU与FPGA的异构架构设计允许开发者同时运行高操作系统应用和实时控制任务，显著降低了系统功耗和开发复杂度，是高性能嵌入式系统设计的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU6CG-2FFVB1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：散装
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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