XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
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XC6SLX9-3CSG225I技术参数：
XC6SLX9-3CSG225I是Xilinx Spartan 6系列中的中规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589Kb内存，结合160个I/O口，为工业控制和通信系统提供灵活的硬件加速解决方案。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)使其成为严苛环境下的理想选择。
这款225-CSPBGA封装的FPGA在工业自动化、医疗设备和通信基站等领域表现出色，可定制实现高速数据处理、协议转换和信号处理功能。715个逻辑块和丰富的I/O资源使其能够处理复杂的控制逻辑，同时保持足够的灵活性以适应不同应用需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3CSG225I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：160
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）
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