XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EV-L2FBVB900E技术参数：
XCZU4EV-L2FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配192K+逻辑单元的FPGA，为工业级嵌入式系统提供无与伦比的处理能力与灵活性。其900-BBGA封装设计确保了高密度集成，同时宽温工作范围(0°C~100°C)使其成为严苛环境下的理想选择。
该芯片丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、CANbus等多种工业总线，完美满足自动化控制、边缘计算和多媒体处理需求。ARM Cortex-A53与Cortex-R5的异构架构设计，结合硬件可编程FPGA资源，使开发者能够在单一平台上实现实时控制与高性能计算的无缝整合，大幅降低系统开发复杂度与成本。
- 制造商产品型号：XCZU4EV-L2FBVB900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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