XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX415T-2FFG1157C技术参数：
XC7VX415T-2FFG1157C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA器件，拥有412K逻辑单元和32MB片上RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和丰富的存储空间。600个I/O端口和灵活的I/O标准支持使其能够轻松连接各种外设，满足高速数据传输需求，特别适合通信基础设施、国防电子和高端计算应用。
该器件采用0.97-1.03V低电压供电设计，在提供卓越性能的同时实现了功耗优化，配合工业级工作温度范围(0°C~85°C)，确保系统在各种环境下稳定运行。1157-FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是构建高性能、高可靠性系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX415T-2FFG1157C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：32200
- 逻辑元件/单元数：412160
- 总 RAM 位数：32440320
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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