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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
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XC18V01SO20I技术参数:
XC18V01SO20I是Xilinx推出的1Mb存储容量的FPGA配置PROM芯片,采用3.3V供电和系统内可编程技术,为FPGA提供稳定可靠的配置存储方案。其20-SOIC封装设计便于表面贴装,工作温度范围广(-40°C至85°C),适合工业环境下的各种应用场景。
需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx的替代产品如XC18V系列更新的型号,它们提供更高的存储容量和更先进的特性。在FPGA原型开发、测试和小批量生产中,这类配置PROM仍是确保系统可靠启动的关键组件。
- 制造商产品型号:XC18V01SO20I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:1Mb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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