XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
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XC3SD1800A-4FGG676I技术参数：
XC3SD1800A-4FGG676I是Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA，拥有180万门电路和519个I/O端口，专为高性能数字信号处理而设计。其37440个逻辑单元和1.5MB RAM容量使其成为复杂算法实现和实时数据处理的理想选择，同时1.14V-1.26V的低功耗特性确保了在各种应用场景中的能效平衡。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至100°C），适合工业级应用，676-BGA封装便于表面贴装生产。无论是通信基站、工业自动化还是医疗设备，XC3SD1800A-4FGG676I都能提供灵活的硬件加速解决方案，帮助工程师快速实现产品原型并推向市场。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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