XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX475T-L1FF1156I技术参数：
XC6VSX475T-L1FF1156I作为赛灵思Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有47万逻辑单元和37K CLB，配合近40MB大容量RAM，为复杂数字系统提供强大处理能力。600个I/O接口和宽温工作范围使其成为通信、工业控制和航空航天领域的理想选择。
这款1156-FCBGA封装的FPGA在0.91V-0.97V低电压下即可稳定运行，兼顾了高性能与低功耗需求。其丰富的逻辑资源和存储单元能够满足高速数据处理、实时信号处理等复杂应用，特别适合需要大规模并行处理和定制硬件加速的场景，为系统设计提供极大的灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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