XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU27P-2FSGA2577I技术参数：
XCVU27P-2FSGA2577I作为Xilinx Virtex UltraScale+系列的旗舰产品，凭借高达283.5万逻辑单元和74MB RAM的强大配置，为复杂系统提供了卓越的处理能力和灵活性。其162,000个LAB单元和448个I/O接口使其成为5G通信、数据中心加速和高端工业应用的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行。
这款FPGA采用0.825V低功耗设计，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合对能效比要求苛刻的应用场景。其2577-BBGA封装设计确保了高密度互连和信号完整性，为系统设计者提供了丰富的资源和灵活的架构选择，能够满足未来技术升级需求，延长产品生命周期。
- 制造商产品型号：XCVU27P-2FSGA2577I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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