XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU19EG-L2FFVD1760E技术参数：
XCZU19EG-L2FFVD1760E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合1143K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供前所未有的处理灵活性。其混合架构设计使开发者能够将高性能计算与实时控制完美结合，同时丰富的通信接口支持多种工业协议，大幅简化系统设计复杂度。
该芯片凭借1.3GHz主频和0°C~100°C的宽温工作范围，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等高可靠性要求场景。其Mali-400 MP2图形处理器还支持高级可视化应用，为需要人机交互的设备提供强大图形处理能力，是构建高性能嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-L2FFVD1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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