

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX110-1FFG676I技术参数:
XC5VLX110-1FFG676I 是 Xilinx 公司 Virtex-5 系列的一款高性能 FPGA 芯片,采用先进的 65nm 工艺制造。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括 110K 个逻辑单元,高达 64,320 个 slice,以及 1,152 个 KB 的分布式 RAM 和 4,320 KB 的块状 RAM。此外,该芯片还集成了 32 个 18×18 乘法器,支持高达 550MHz 的 DSP 性能。
在高速接口方面,XC5VLX110-1FFG676I 提供多达 16 个 RocketIO GTP 收发器,支持高达 3.75Gbps 的传输速率,以及多达 400 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,如 LVDS, TMDS, SSTL 等。该芯片还支持 PCI Express 和 Gigabit Ethernet 等主流接口标准,适合高速数据传输应用。
在时钟管理方面,该芯片集成了 6 个 CMT (Clock Management Tile),每个包含一个 PLL 和两个 DLL,支持高精度时钟生成和分发。时钟管理单元支持高达 550MHz 的系统时钟频率,满足高速应用需求。
XC5VLX110-1FFG676I 采用 676 引脚的 FFG 封装,具有出色的散热性能和电气特性,适合在严苛环境下工作。该芯片的工作温度范围为 0°C 到 +85°C,商业级应用广泛。
典型应用领域包括:高速通信设备、图像处理系统、雷达系统、测试测量设备、工业自动化、医疗成像设备等。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案,帮助客户实现高性能、低功耗的系统设计。
- 型号:XC5VLX110-1FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总 RAM 位数:4718592
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VLX110-1FFG676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VLX110-1FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,凭借8640个逻辑单元和4718592位RAM容量,为复杂逻辑设计和数据处理提供强大算力支持,特别适合需要高密度逻辑资源和灵活接口配置的应用场景。
该芯片440个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和高端测试仪器的理想选择,低功耗设计(0.95V~1.05V)在保证性能的同时有效控制系统能耗,676-BBGA封装确保了良好的散热性和PCB布局灵活性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX110-1FFG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















