XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX550T-2FF1927C技术参数：
XC7VX550T-2FF1927C作为Virtex-7系列的高性能FPGA，凭借其554K逻辑单元和43.5MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的资源调配。这款600 I/O的器件采用低功耗设计(0.97V-1.03V)，在保持高性能的同时有效控制能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的理想应用包括高端通信系统、数据中心加速、航空航天和国防电子等需要高性能计算和可重构能力的领域。其1927-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，配合0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和实时信号处理的设计，这款FPGA提供了理想的硬件平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-2FF1927C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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