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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A75T-2CSG324I技术参数:
XC7A75T-2CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA,凭借75,520个逻辑单元和387万位的RAM资源,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其210个I/O端口支持多种外设接口,0.95V-1.05V的低工作电压使其成为能源敏感应用的理想选择,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在工业环境下的稳定可靠运行。
这款324-LFBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域,能够灵活实现定制化逻辑功能,加速产品开发周期。其可重构特性使工程师能够根据应用需求动态调整硬件功能,有效平衡性能、功耗和成本,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC7A75T-2CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总RAM位数:3870720
- I/O数:210
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
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