

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A75T-2CSG324I技术参数:
XC7A75T-2CSG324I 是 Xilinx Artix-7 系列的高性能 FPGA,采用台积电 28nm HPL 工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速接口。这款芯片拥有 75T 的逻辑容量,包含约 75,000 个等效逻辑单元,满足复杂逻辑设计需求。
该芯片集成了 270 个 DSP48E1 数字信号处理切片,每个 DSP48E1 提供 48 位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理应用。此外,芯片还包含 1350 个 KB 的块 RAM 和 135 个 36 Kb 的 FIFO,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在高速接口方面,XC7A75T-2CSG324I 支持 6 个 GTP 收发器,提供高达 6.6 Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信系统。芯片还集成了 PCIe 硬核 IP,支持 PCIe 2.0 x8 或 PCIe 3.0 x4 协议,满足高速数据传输需求。
时钟管理方面,该芯片配备 6 个 CMT(Clock Management Tile),包含 12 个 PLL 和 12 个 MMCM,提供灵活的时钟分配和生成能力,支持从 0.5 MHz 到 600 MHz 的时钟频率范围。
I/O 资源方面,XC7A75T-2CSG324I 提供 210 个用户 I/O,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 等,兼容各种存储器和高速接口标准。芯片还支持 DDR3 SDRAM 控制器,提供高达 1866 Mbps 的内存带宽。
作为 Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的 XC7A75T-2CSG324I,并提供完整的技术支持和开发工具。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、数据中心、医疗成像、国防电子等领域,特别适合需要高性能、低功耗和灵活接口的应用场景。
- 型号:XC7A75T-2CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总 RAM 位数:3870720
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A75T-2CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA,凭借75,520个逻辑单元和387万位的RAM资源,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。其210个I/O端口支持多种外设接口,0.95V-1.05V的低工作电压使其成为能源敏感应用的理想选择,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在工业环境下的稳定可靠运行。
这款324-LFBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域,能够灵活实现定制化逻辑功能,加速产品开发周期。其可重构特性使工程师能够根据应用需求动态调整硬件功能,有效平衡性能、功耗和成本,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A75T-2CSG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















