XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC3S700A-4FGG400I技术参数：
XC3S700A-4FGG400I是Xilinx Spartan-3A系列中一款中等规模FPGA，提供70万门逻辑资源和311个I/O引脚，适合需要灵活逻辑控制和中等数据处理能力的应用。其368K位片上RAM为数据缓存提供了充足空间，1.14V-1.26V的低工作电压和-40°C至100°C的工业温度范围使其能够适应多种严苛环境，400-BGA封装既保证了良好的电气性能又优化了散热设计。
这款FPGA特别适合工业控制、通信接口转换、嵌入式系统加速以及原型验证等场景。其丰富的逻辑资源和I/O端口支持多种协议实现，而现场可编程特性使得设计迭代更加灵活高效。对于需要平衡性能、成本和开发周期的项目，XC3S700A-4FGG400I提供了一个理想的选择，能够快速响应市场需求变化，缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XC3S700A-4FGG400I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总RAM位数：368640
- I/O数：311
- 栅极数：700000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
- 提供XC3S700A-4FGG400I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S700A-4FGG400I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)