XCKU3P-2SFVB784E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
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XCKU3P-2SFVB784E技术参数：

XCKU3P-2SFVB784E是Xilinx Kintex UltraScale+系列的一款高性能FPGA，拥有355,950个逻辑单元和超过31MB的RAM资源，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大支持。其304个I/O接口和0.825V-0.876V的低功耗设计，使其在保持高性能的同时实现能效优化，非常适合对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和工业级温度范围（0°C~100°C），成为通信系统、数据中心加速、航空航天和工业自动化等领域的理想选择。其784-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性，能够满足严苛环境下的可靠运行需求，特别适合需要长期稳定运行的关键应用。