XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
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XC2VP7-6FG456I技术参数：
作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中端FPGA，XC2VP7-6FG456I凭借11088个逻辑单元和811KB内存资源，为复杂数字系统提供强大可编程能力。248个I/O接口配合宽温工作特性，使其特别适合工业控制、通信设备等严苛环境应用，但该芯片已停产，不建议用于新设计。
针对XC2VP7-6FG456I的停产情况，建议转向Xilinx更新的Kintex或Artix系列FPGA，这些新一代产品不仅提供更高性能与更低功耗，还保持良好的供应状态和技术支持。现有设计可平滑迁移至7系列或Spartan-7系列，确保系统升级的同时保持设计兼容性。
- 制造商产品型号：XC2VP7-6FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1232
- 逻辑元件/单元数：11088
- 总RAM位数：811008
- I/O数：248
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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