XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
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XC6SLX45-2FGG676I技术参数：
XC6SLX45-2FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA，拥有43,661个逻辑单元和2138Kb的嵌入式RAM，提供358个I/O接口，适合处理复杂逻辑控制和数据处理任务。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
该芯片采用676-BGA封装，提供高密度互连能力，支持多种I/O标准和高速接口协议。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体应用需求定制功能，无需修改硬件即可升级系统。特别适合需要中等计算资源、成本敏感且需要快速上市时间的应用，如工业自动化、医疗设备和航空航天电子系统。
- 制造商产品型号：XC6SLX45-2FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总RAM位数：2138112
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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