XCZU6EG-1FFVB1156I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6EG-1FFVB1156I技术参数：

XCZU6EG-1FFVB1156I 作为 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的旗舰产品，集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 Cortex-R5 实时处理器和 Mali-400 MP2 图形核心，配合 469K+ 逻辑单元的 FPGA，为复杂嵌入式系统提供了前所未有的处理能力与灵活性。其工业级温度范围和丰富的接口支持，使其成为工业自动化、边缘计算和高级嵌入式视觉系统的理想选择。

这款芯片将高性能计算与硬件可编程性完美融合，使工程师能够针对特定应用优化硬件加速逻辑，同时保持软件系统的灵活性。1156-BBGA 封装在提供强大性能的同时，也兼顾了空间限制，适合对尺寸和功耗有严格要求的高端嵌入式应用场景，是构建下一代智能系统的强大基础。

制造商产品型号：XCZU6EG-1FFVB1156I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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