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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S50AN-4FTG256C技术参数:
XC3S50AN-4FTG256C是Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA芯片,提供50K系统门规模、195个I/O和55KB嵌入式存储器,适合中小规模逻辑控制、信号处理和接口转换应用。尽管该芯片已停产,但其低功耗特性和1.14V-1.26V的宽工作电压范围使其在特定工业控制系统中仍有价值。
该芯片拥有1584个逻辑单元和176个CLB,能够实现复杂的逻辑功能,同时其256-LBGA封装提供良好的散热性能和可靠性。对于需要替换此芯片的项目,建议考虑Xilinx Spartan-3A系列后续型号或Artix-7系列FPGA,它们提供更高的性能和更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:XC3S50AN-4FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总RAM位数:55296
- I/O数:195
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
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